常见的金属件不能适应大多数工作环境，绝大部分都会导电，但是在一些电子领域当中，绝缘性特别重要。滑石瓷以矿物滑石为主要原料，加入适当量的黏土和BaTi03等配料经混料磨细、成型和高温烧结等工艺制成。氧化铝陶瓷一种以氧化铝为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化镐陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。氧化铝陶瓷在电子设备中用于安装、固定、保护元件，作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小，介质损耗低，机械强度高，以及较高介电强度、绝缘电阻和热导率等。

常用的氧化铝陶瓷有氧化铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展，特别是厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现，对氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷等封装陶瓷和基片提出了更高的要求，它们的共同特点是热导率高。

在许多工业领域，氧化铝陶瓷的应用更加广泛。高铝瓷以α-氧化铝为主晶相，含氧化铝75%以上的各种陶瓷。它具有优异的机械性能和电性能，是应用广泛的氧化铝陶瓷之一。可用于制造超高频大功率电真空器件的绝缘零件，以及真空电容器的陶瓷外壳、微波管能量传输窗口的陶瓷部件和各种陶瓷基片。

滑石瓷以天然矿物滑石为主要包括原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能具有优良，价格成本低廉。缺点是热膨胀影响系数存在较大，热稳定性相对较差，强度比高铝瓷低。广泛研究用于生产制造一个波段进行开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈结构骨架、可变电感骨架等

氧化铝陶瓷主要分为两种成型方法，每种成型方法都有其A的特点。一种是均衡成型，首先将粉末填入塑料模内进行等静压、烧结、研磨和抛光，制得密度高、质量好、可成批成型的氧化铝陶瓷。另一种是干压成型，先将粉末倒入塑料模具中，然后压制、烧结、研磨、抛光。可用于制造大尺寸的特种氧化铝陶瓷零件。